現(xiàn)在智能設(shè)備的迅速發(fā)展，有些設(shè)備已經(jīng)開始脫離枯燥的插電和電源充電的控制，只有將產(chǎn)品設(shè)計(jì)符合市場的變動(dòng)才能夠更加得到人們的喜愛。那么對(duì)于電源來說，有哪些知識(shí)需要我們了解的呢？下面為你解答以下幾點(diǎn)。

從最小的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）家庭自動(dòng)化傳感器到最大的工業(yè)機(jī)器，每個(gè)電路都需要電力。電源設(shè)計(jì)需要下一番功夫，而且電源電路會(huì)占用電路板空間。但在許多應(yīng)用中，最終用戶意識(shí)不到更好的電源會(huì)帶來什么好處，設(shè)計(jì)工作可以說是不重視。

隨著產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的快速變遷，生產(chǎn)設(shè)備內(nèi)部設(shè)計(jì)方式也有極大變革。早期傳統(tǒng)設(shè)備受限于技術(shù)上的限制，采取CentralizedpowerArchitecture(CpA)供電模式給元件使用。此種簡便的設(shè)計(jì)架構(gòu)，容易在電力供應(yīng)不穩(wěn)定的狀況下，損害到內(nèi)部的電子設(shè)備，最終只能將產(chǎn)品送回原廠處理。

電源模塊是一種經(jīng)過測試的完整電源，兼具低噪聲、高效率和緊湊布局等優(yōu)勢，在這種情況下，可使用模塊電源來省去設(shè)計(jì)工作。電源模塊是置于印刷電路板（PCB）上某個(gè)封裝內(nèi)的獨(dú)立元件，其中包含整個(gè)開關(guān)電源（含電感），脈寬調(diào)制（PWM）控制器、MOSFET驅(qū)動(dòng)器、功率MOSFET、反饋網(wǎng)絡(luò)和磁性元件等都包含在同一個(gè)封裝內(nèi)。

目前隔離電源模塊已被大量應(yīng)用在智能設(shè)備、電力與綠能產(chǎn)業(yè)、測量與測試產(chǎn)業(yè)、鐵道與鐵軌產(chǎn)業(yè)，甚至醫(yī)療與保健產(chǎn)業(yè)之中。隨著全球市場需求改變，產(chǎn)品設(shè)計(jì)方向與以前也會(huì)有所不同。例如模塊尺寸微型化發(fā)展，以高能立方隔離ACDC電源模塊為例，比起過去相同瓦特?cái)?shù)的電源，可減少高達(dá)70%的占板面積，有助于讓智能設(shè)備體積同步縮小。

其次，各大產(chǎn)業(yè)應(yīng)用面向日廣，模塊電源也朝向更高全范圍電源轉(zhuǎn)換效率發(fā)展，除確保設(shè)備能夠在嚴(yán)苛應(yīng)用環(huán)境中穩(wěn)定運(yùn)行外，也能延長蓄電池的使用時(shí)間，同時(shí)減少前段電力供給與電費(fèi)支出。更低待機(jī)功率損耗、更優(yōu)異啟動(dòng)與驅(qū)動(dòng)能力、更高回授穩(wěn)定與響應(yīng)能力等等，也是隔離電源模塊的發(fā)展方向。